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小米 YU7 确认缺席 2025 上海国际车展
- 4 月 16 日消息，2025上海国际车展将于 4 月 23 日开幕，小米汽车确认参展，将带来小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系产品。对于不少网友关心的 YU7 实车是否会露面，小米汽车副总裁李肖爽昨日给出回应，确认YU7 不会参展。小米汽车在 2025 上海国际车展的展台为6.2H 号馆・6B02，紧挨电池供应商宁德时代。根据小米汽车官方讲解，小米第二款车型 YU7 中文命名为“小米御 7”，寓意“陆地战车，御风而行”。小米 YU7 目前已经开始预热，而这款车型的爆料及高清实车图也早已在网上流
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创新引领，智能赋能|奥芯明携四大技术矩阵亮剑SEMICON China 2025
- 全球瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，奥芯明以“创新引领，智能赋能”为主题，携先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术板块精彩亮相。通过全系列封装设备矩阵及行业首发解决方案，奥芯明向全球展示了在封装领域的突破性进展和本土化成果，彰显了公司以创新提质、助力中国半导体产业高质量发展的坚定承诺与信心。四大技术矩阵惊艳亮相本届展会奥芯明设置了四大主题展区，全方位展示奥芯明在光电集成、智能图像传感器、精密集成与电能
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罗克韦尔自动化在NVIDIA GTC 2025大会上首次展示Emulate3D Factory Test
- 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化在 NVIDIA GTC 2025 大会上首次推出其全新的 Emulate3D® Factory Test™ 功能。作为首次公开亮相，罗克韦尔自动化向与会者展示了该解决方案如何实现工厂级虚拟控制测试，帮助制造商在部署前进行工厂验收试验，完成自动化系统的验证。与会者有机会独家了解 Factory Test 如何与 NVIDIA Omniverse API 和 OpenUSD 集成，通过高保真仿真和实时协同开发，重新定义数字孪生技术。罗克
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英伟达推出开源推理软件Dynamo 为AI工厂降本增效
- 3月19日消息，英伟达在2025GTC大会上推出了开源推理软件 NVIDIA Dynamo，旨在以高效率、低成本加速并扩展 AI 工厂中的 AI 推理模型。据介绍，NVIDIA Dynamo 是一款全新的 AI 推理服务软件，旨在为部署推理 AI 模型的 AI 工厂最大化其 token 收益。它协调并加速数千个 GPU 之间的推理通信，并使用分离服务将大语言模型 (LLM) 的处理阶段和生成阶段在不同 GPU 上分离开来。这使得每个阶段的特定需求可以进行单独优化，并确保更大程度地利用 GPU 资源。“全世
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外媒评黄仁勋演讲：缺少重磅利好 没能刺激股价
- 3月19日消息，美国时间周二，芯片巨头英伟达举办了2025年GTC开发者大会，并发布了更强大的芯片、机器人模型以及“个人AI超算”等计划。在这场被誉为“AI界春晚”的发布盛会结束后，主流媒体纷纷发表评论，称英伟达想通过机器人和个人超算巩固其AI霸主地位，但其芯片业务正面临技术变革的巨大压力。彭博社：缺少重磅利好消息 对股价造成压力GTC大会曾是一个鲜为人知的开发者聚会，自从英伟达在人工智能领域占据核心地位后，它已成为备受关注的盛会——科技界和华尔街都从黄仁勋的演讲中获得重要线索。在约两个小时的演讲中，黄仁
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黄仁勋宣布新一代AI芯片英伟达Rubin芯片，明年下半年推出
- 在3月19日凌晨的英伟达 GTC 2025 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋发布了 Blackwell Ultra NVL72 平台，该平台将于 2025 年下半年推出，具有两倍的带宽和 1.5 倍更快的内存。 随后，黄仁勋重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin，也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代架构。 英伟达下一代 AI 芯片将以“证实暗物质存在”的女性科学先驱薇拉・鲁宾（Vera Rubin
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Embedded World 2025：边缘 AI、存储革新与 1X nm 工艺重塑嵌入式未来
- Embedded World 2025于3月11-13日在德国纽伦堡举办，作为全球嵌入式系统领域顶级盛会，汇聚超千家展商与3万专业观众，聚焦嵌入式智能、安全管理及行业解决方案。展会呈现边缘AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存储及车规级技术等前沿方向，中外厂商汇聚，展示工业控制、物联网、汽车电子全栈方案，凸显1X nm工艺、无线融合及RISC-V生态布局，推动工业4.0与智能化转型。中国厂商米尔电子（Mier Electronics） - 展示全系列嵌入式核心板
- 关键字： Embedded World 2025 边缘AI 存储 嵌入式 MCU
米尔闪耀德国纽伦堡Embedded World 2025，展现嵌入式技术无限可能
- 2025年3月11日，全球领先的嵌入式解决方案提供商米尔电子，在德国纽伦堡盛大亮相全球规模最大的嵌入式系统展览会Embedded World 2025。此次展会，米尔电子携多款重磅新品和前沿技术方案惊艳登场，为嵌入式开发者带来了一场科技盛宴。图 米尔展台现场展会现场，米尔电子展示全系列产品，基于国内外知名厂商ST、TI、NXP、瑞萨、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯驰、海思、紫光同创等主流芯片搭建的嵌入式核心板和开发板，满足多元需求，涵盖工业控制、人工智能、物联网等多个领域。产品线涵盖了从核
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仅1.38平方毫米！德州仪器发布世界上最小的MCU
- 3月13日消息，德州仪器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其声称的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。这款微型MCU尺寸仅为1.38平方毫米，与黑胡椒片大小相当，专为医疗可穿戴设备和个人电子应用设计。据TI介绍，MSPM0C1104比市场上最紧凑的竞争产品小38%，且批量购买时每件仅需20美分，极具性价比。作为一款MCU，MSPM0C1104虽然体积微小，却具备独立计算机的所有基本功能。它集成了16KB内存、三通道12位模拟数字转换器、六个通用输入/输出引脚，并支持UART、S
- 关键字： 德州仪器 MCU Embedded World 2025 MSPM0C1104
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