AI服务器对液冷散热技术的需求持续升温，鸿海在相关零组件及次系统的布局，也逐步浮上台面。日前结束的NVIDIA GTC 2026展会上，鸿海相关零组件的身影除了出现在MGX生态系伙伴的背板上，像是机架分歧管（Rack Manifold）这种次系统核心，也已经出现在品牌业者的展示品中，并且与Vertiv、Schneider Electric等业者共同以解决方案的方式呈现，这显示了鸿海在液冷次系统上的供应范畴， 已延伸至品牌厂端合作。鸿海次系统模块化策略延续，开启与品牌合作之路，有助于提升整体AI服务器业务价
关键字：
鸿海
机架
分歧管
GTC
液冷次系统
NVIDIA GTC自2023年以来，已升级为制定AI时代「技术标准与产业规则」的核心场域。 AI革命全面爆发后，现今已从单纯硬件算力竞赛，演变为「谁能定义代理式AI（Agentic AI）」的底层规则。GTC 2026上，各方认为最具谋略的布局，莫过于NVIDIA宣布以200亿美元达成与AI芯片初创Groq的深度交易。 透过授权Groq的LPU技术、聘用其核心团队成员，让NVIDIA在不触发反垄断审查的前提下，将其推理能力整合进Vera Rubin服务器堆栈，此举也被认为是现阶段阻断Google等特用芯
关键字：
NVIDIA
GTC 2026
黄仁勋
ASIC
周一（3月16日）举行备受关注的GTC年度开发者大会，面对向座无虚席的会场，执行长黄仁勋发表的谈话重点如下：●到2027年，Blackwell和Vera Rubin世代的采购订单总额估将达到1兆美元。 无论是初创公司还是大型企业，对英伟达芯片的需求都非常畅旺。 去年，该公司曾预测这两项芯片技术将带来5,000亿美元的营收机遇。●Vera Rubin处理器预计于今年晚些时候推出。 该系统由130万个组件构成，其每瓦特性能将是前代产品Grace Blackwell的10倍之高。 由于耗能是AI布建最关键问题之
关键字：
黄仁勋
GTC
三星
代工
随着AI带动数据中心高速传输需求，近来科技巨擘针对硅光、铜缆两大技术路线出现分歧看法，NVIDIA于GTC 2026首度定调，随着AI算力需求持续攀升，未来数据中心互连将同时需要更多铜缆、光通讯与共同光学封装（CPO）产能，预料「光铜并行」的双轨策略，成为未来产业发展主轴。部分业界人士原本认为，虽然1.6T CPO在2026年确实仅有小量试产，但仍预期GTC 2026大会期间，NVIDIA执行长黄仁勋可能将针对CPO进入6.4T提出技术路线与展望。不过黄仁勋在会中明确指出，在未来AI数据中心架构中，铜缆仍
关键字：
NVIDIA
GTC 2026
光铜并行
CPO
光互联
格罗克(Groq)技术为Rubin平台迈向多智能体系统新领域做好准备Rubin图形处理器与格罗克推理加速器英伟达的Vera・Rubin计算平台将为下一代人工智能数据中心（英伟达首席执行官黄仁勋将其称作 “人工智能工厂”）提供强劲算力支持，这些系统将于今年晚些时候正式面世。在本届 GTC 大会的主题演讲中，黄仁勋公布了英伟达将去年收购的格罗克知识产权技术融入Rubin平台、实现功能升级的具体方案。Rubin平台现已新增一款核心芯片 —— 英伟达 Groq 3 LPU 推理加速器，该芯片能大幅提升系统的令牌生
关键字：
英伟达
Groq 3
LPU
推理加速器
Groq
LPX
机柜
GTC
Rubin平台
据媒体报道，英伟达GTC大会将于2026年3月16日-19日举办，作为全球AI算力领域的风向标，本次大会将揭晓Rubin、“飞曼”等新一代GPU核心参数，集中展示CPO交换机、电源架构、液冷散热等算力基建环节的技术突破与商业化落地进展。国金证券表示，看好AI-PCB及核心算力硬件，建议继续重点关注GTC大会新技术创新方向。谷歌、亚马逊、Meta、Open
AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在
关键字：
英伟达
GTC
AI爆发带动内存紧缺远超过传统供需模式，俨然成为无限扩张的「需求黑洞」。内存供应链指出，现货价与合约价的价差，已经高达40~50%，将促使内存原厂持续调涨合约价的走势，逐渐向与现货市场的价差靠拢。近期传出，两大韩厂提前预告，2026年第2季将大幅提高DRAM合约价约40%，然而供应链预估，依照走势第2季涨幅恐将上看40~70%，NVIDIA GTC 2026更将推动AI记忆体动能加速攀升。NVIDIA GTC 2026即将到来，全球AI盛会将再掀高潮，执行长黄仁勋预告，将在大会上发表「前所未见」的全新芯片
关键字：
内存
涨价
NVIDIA
GTC 2026
NVIDIA CEO黄仁勋近日宣布，将在2026年3月15日于加州圣荷西举行的GTC大会上推出一款“前所未见”的新型芯片。据称，这款芯片在运算密度、存储器架构和系统整合方面均实现了重大突破，彰显了NVIDIA在AI运算领域的技术实力与持续创新的决心。 市场分析认为，这款芯片可能与NVIDIA的Vera Rubin系列有关，例如Rubin CPX，也可能是下一代旗舰架构Feynman芯片。此外，还有可能展示与Groq的LPU整合技术。尽管黄仁勋未透露具体细节，但根据他的过往表现，业界对其充满期待。
关键字：
黄仁勋
GTC
AI
NVIDIA掌控AI话语权，中国台湾供应链顺势以NVIDIA最强「AI军火库」乘风起飞。 在中国台湾，NVIDIA 2023年以「AI创新研发中心计划」取得新台币67亿元补助款，2025年5月则宣布新据点「NVIDIA Constellation」将设立在北士科，北市府预计近日正式签约。 更进一步，供应链人士透露，NVIDIA已经在竹北台元园区设立的「硅光子验证测试实验室」，规模正持续扩大中。据了解，NVIDIA的硅光子验证测试实验室不仅有美国总部技术团队与高层长驻，也有不少中国台湾半导体大厂人才加入，设
关键字：
硅光子
GTC 2026
NVIDIA
MRAM全球创新论坛是行业内磁阻随机存取存储器（MRAM）技术的顶级平台，汇聚了来自业界和学术界的顶尖磁学专家与研究人员，共同分享MRAM的最新进展。今年已是第13届，这一为期一天的年度会议将于2025年12月11日IEEE国际电子器件会议（IEDM）之后的第二天，上午8：45至下午6点在旧金山联合广场希尔顿酒店帝国宴会厅A/B举行。2025年MRAM技术项目包括12场由全球顶尖MRAM专家邀请的演讲，以及一个晚间小组讨论。这些项目将聚焦于技术开发、产品开发、工具开发及其他探索性话题。MRAM技术是一种非
关键字：
MRAM
存储技术创新
2025 创新论坛
超大规模园区和电网扩张带来的创纪录需求正与矿山产量放缓发生冲突。铜生产商和市场分析师开始描绘出一个供应缺口，正值超大规模人工智能园区接近创纪录的用电量之际。国际能源署最新的关键矿产展望显示，现有和计划中的铜矿仅满足2035年预计需求的约70%。伍德·麦肯齐预计短缺将更早出现，2025年精铜短缺预计为304,000吨，2026年缺口更大。这一趋势与一波由人工智能驱动的电力基础设施浪潮汇聚，将长期存在的工业金属转变为数据中心扩展的实际瓶颈。据伍德·麦肯齐、查尔斯·库珀在接受《金融时报》采访时表示，建设数据中心
关键字：
AI 数据中心
铜资源短缺
2025 铜缺口
铜矿供应紧
铜价上涨
第六届IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程师、技术专家、行业领袖、学术界、学生和研究人员，主题为“以数据驱动的半导体创新改变未来”。今年，该会议由IEEE班加罗尔分会、IEEE计算机科学学会班加罗尔分会和Women in Engineering AG班加罗尔分会联合主办，由三星半导体印度研究院（SSIR）主办。IEEE班加罗尔分会主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半导体创新引擎
关键字：
半导体产业
嵌入式系统
IEEE Wintechon 2025
3D IC 集成
11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办，成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（简称ICCAD-Expo 2025）在成都中国西部国际博览城成功举办。本届大会以“开放创芯，成就未来”为主题，创新设置了“1+10+1”系列活动架构，包括1场高峰论坛、10场专题论坛及1场产业展览。活动聚焦行业前沿技术、
关键字：
ICCAD-Expo 2025
晶圆到晶圆混合键合和背面技术的进步将CMOS 2.0从概念变为现实，为计算系统扩展提供了更多选择。在VLSI 2025 上，imec 研究人员展示了将晶圆间混合键合路线图扩展到250 nm 互连间距的可行性。他们还通过制造120 nm 间距的极小的贯穿介电通孔，在晶圆背面显示出高度致密的连接。在晶圆两侧建立如此高密度连接的能力为开发基于CMOS 2.0 的计算系统架构提供了一个里程碑，该架构依赖于片上系统内功能层的堆叠。基于CMOS 2.0 的系统还将利用包括供电网络（BSPDN）在内的后端互连，其优势可
关键字：
202510
晶圆连接
VLSI 2025
imec
NVIDIA GTC首次在美国首府华盛顿「加映演出」，外界好奇，CEO黄仁勋「葫芦里卖的甚麽药」？NVIDIA GTC大会自2009年登场以来，主场为美国圣荷西。 数年后，视技术发展与市况，再扩大至日本、中国、台湾、德国等。 重头戏向来是黄仁勋2小时的主题演讲，主场先行揭示最新技术蓝图与展望后，接着其他国家场次则重组内容，加入当地供应链合作案例。GTC DC风格迥异 仅此一场政治意图浓厚观察多年以来GTC风格，过去主要锁定开发者、供应链与客户，在近日首度加开的华盛顿场次中，明显感受到「浓厚政治氛围」。到底
关键字：
NVIDIA
GTC
黄仁勋
全球领先的高性能干簧继电器制造商 Pickering Electronics 将在 SEMICON Taiwan 2025 展会上展示其全面的半导体测试继电器产品组合，其中包括全新推出的 600系列可定制高压干簧继电器。该系列产品可在开关触点间实现高达 20kV 耐压，开关到线圈之间实现高达 25kV 耐压。观众可在台北南港展览馆英国馆 I3022/J3034 展位参观，展会时间为2025年9月10日至12日。Pickering 的600系列干簧继电器代表了高压继电器设计的一项重大创新。该系列产品可根据客
关键字：
Pickering
干簧继电器
SEMICON Taiwan 2025
SK海力士公司今天宣布，在日本京都举行的20251年IEEE VLSI研讨会上，该公司提出了未来30年的DRAM新技术路线图和可持续创新的方向。SK海力士首席技术官（CTO）车善勇于6月10日发表了题为“推动DRAM技术创新：迈向可持续未来”的全体会议。首席技术官 Cha 在演讲中解释说，通过当前的技术平台扩展来提高性能和容量变得越来越困难。“为了克服这些限制，SK海力士将在结构、材料和组件方面进行创新，将4F² VG（垂直门）平台和3D DRAM技术应用于10纳米级或以下的技术。4F² VG平台是下一代
关键字：
SK海力士
IEEE
VLSI 2025
DRAM
2025 世界机器人大会近日，2025年世界机器人大会在北京召开，汇聚了全球具身智能机器人领域的创新力量。本届大会标志着具身智能机器人从“技术演示”转向“规模化落地”关键拐点。先进大模型、丰富场景化应用与协同共建生态三大要素协同发力，将在未来3–5年推动具身智能产业格局蓬勃发展。IDC 分析师亲临 2025 世界机器人大会现场，将用视频的形式带大家感受前沿动态。建议先观看视频获取第一手现场信息，后面将与您分享更加深入的行业洞察。IDC分析师观点模型牵引：大模型驱动系统化升级具身智能大模型正成为机器人系统化
关键字：
WRC 2025
具身智能
随着汽车智能化、网联化、电动化的加速演进，信息安全已成为汽车行业亟需应对的严峻挑战。黑客攻击、数据泄露、远程控制失效等安全事件频发，推动汽车信息安全从“可选”升级为“必选”。作为保障车载系统安全的核心硬件，汽车安全芯片已然成为智能汽车的“安全底座”。然而，行业在安全芯片的技术路线选择与验证方法方面尚未达成统一共识，不同应用场景下的验证体系亦存在标准不统一等问题。为系统梳理汽车安全芯片主要应用场景、技术需求及测试验证要求，为汽车行业提供一份完善的汽车安全芯片应用领域指南，由中国汽车芯片标准检测认证联盟组织发
关键字：
汽车安全芯片
ICDIA 2025
创芯展
第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展ICDIA 2025议程、嘉宾全面揭晓！（文末查看议程） 扫码报名参会 谁会来？ 英特尔、西门子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、赛迪顾问、中兴微、海光、华大九天、巨霖、芯原、安谋、摩尔线程等 另有 500+芯片设计企业 200+整机与终端应用企业 150+AI与系统方案商 聊什么？ EDA断供国产替代、AI时代下的新机遇&nb
关键字：
ICDIA 2025
当先进制程逼近摩尔定律极值，当千亿级AI算力需求倒逼芯片架构重构——中国集成电路产业正经历最残酷的“双线战争”：向上突围：EDA工具、IP核、异构集成等关键技术命门 向下扎根：汽车、AI、IoT等万亿级场景的国产替代窗口期谁的机遇又是谁的挑战？谁又在定义下一代集成电路的生死规则？ 7月11-12日第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA 2025）邀您 于苏州金鸡湖国际会议中心共谋芯话，共建未来。 作为国内罕有的 “政-企-研-资”四维协同平台，本
关键字：
2025 ICDIA创芯展
美国时间 2025 年 5 月 13 日，2025 年显示周（SID 2025）在美国加州圣何塞麦肯内利会议中心正式开幕。全球领先的显示行业巨头、尖端技术公司和创新初创公司齐聚一堂，展示最新一代的显示解决方案和产品。其中，Micro LED 技术成为众多显示企业关注的重点。这些主要参与者不断提升 Micro LED 技术的性能，将其应用从中大型显示器扩展到汽车显示器和近眼显示器，突破了 Micro LED 技术所能实现的界限。Micro LED 商用和创新显示应用在 SID 2025 上，我们可以看到 M
关键字：
SID 2025
Micro LED
4 月 21 日消息，2025 年超大规模集成电路研讨会（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都举行，这是半导体领域的顶级国际会议。VLSI 官方今日发布预览文档，简要介绍了一系列将于 VLSI 研讨会上公布的论文，例如 Intel 18A 工艺技术细节。相较于 Intel 3 制程，Intel 18A 节点在性能、能耗及面积（PPA）指标上均实现显著提升，将为消费级客户端产品与数据中心产品带来实质性提升。英特尔声称，在相同电压（1.1V）和复杂度条件下，I
关键字：
英特尔
2025 VLSI
18A 制程技术
4 月 16 日消息，2025上海国际车展将于 4 月 23 日开幕，小米汽车确认参展，将带来小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系产品。对于不少网友关心的 YU7 实车是否会露面，小米汽车副总裁李肖爽昨日给出回应，确认YU7 不会参展。小米汽车在 2025 上海国际车展的展台为6.2H 号馆・6B02，紧挨电池供应商宁德时代。根据小米汽车官方讲解，小米第二款车型 YU7 中文命名为“小米御 7”，寓意“陆地战车，御风而行”。小米 YU7 目前已经开始预热，而这款车型的爆料及高清实车图也早已在网上流
关键字：
小米
YU7
缺席
2025 上海国际车展
尊敬的媒体老师，闪迪于NAB 2025展会期间正式发布闪迪™专业影视CFexpress™ Type A存储卡，旨在满足专业电影摄影师和摄像师的严苛需求。闪迪（展位号：北馆 N1513）也将在展会现场同步展示多款覆盖从拍摄、传输、编辑到备份的端到端存储解决方案。以下为闪迪™专业影视CFexpress™ Type A存储卡以及两款全新展出的闪迪高性能闪存盘的详细介绍：闪迪™专业影视CFexpress™ Type A存储卡● 为专业摄影师和摄像师提供卓越的传输速度、可靠性和耐用性。●&n
关键字：
Sandisk
闪迪
NAB 2025
罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）推出全新EMI测试接收机R&S EPL1001（支持最高至1 GHz）和R&S EPL1007（支持最高至7.125 GHz），为工程师提供了灵活且高性价比的EMI测量方案。其可扩展设计支持投资优化与保障，用户可根据需求随时添加功能。无论是开发阶段、认证准备还是最终测试，这些接收机都能满足最新EMI标准的测量需求。全新测试接收机旨在满足广泛的EMC测量需求，重点关注灵活性、成本效益和精度。工程师可以从满足当前需求和预算的基础型号入手，随着需求增长，
关键字：
EMV 2025
罗德与施瓦茨
EMI测试
全球瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，奥芯明以“创新引领，智能赋能”为主题，携先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术板块精彩亮相。通过全系列封装设备矩阵及行业首发解决方案，奥芯明向全球展示了在封装领域的突破性进展和本土化成果，彰显了公司以创新提质、助力中国半导体产业高质量发展的坚定承诺与信心。四大技术矩阵惊艳亮相本届展会奥芯明设置了四大主题展区，全方位展示奥芯明在光电集成、智能图像传感器、精密集成与电能
关键字：
SEMICON China 2025
奥芯明
作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化在 NVIDIA GTC 2025 大会上首次推出其全新的 Emulate3D® Factory Test™ 功能。作为首次公开亮相，罗克韦尔自动化向与会者展示了该解决方案如何实现工厂级虚拟控制测试，帮助制造商在部署前进行工厂验收试验，完成自动化系统的验证。与会者有机会独家了解 Factory Test 如何与 NVIDIA Omniverse API 和 OpenUSD 集成，通过高保真仿真和实时协同开发，重新定义数字孪生技术。罗克
关键字：
罗克韦尔自动化
NVIDIA GTC
Emulate3D Factory Test
3月19日消息，英伟达在2025GTC大会上推出了开源推理软件 NVIDIA Dynamo，旨在以高效率、低成本加速并扩展 AI 工厂中的 AI 推理模型。据介绍，NVIDIA Dynamo 是一款全新的 AI 推理服务软件，旨在为部署推理 AI 模型的 AI 工厂最大化其 token 收益。它协调并加速数千个 GPU 之间的推理通信，并使用分离服务将大语言模型 (LLM) 的处理阶段和生成阶段在不同 GPU 上分离开来。这使得每个阶段的特定需求可以进行单独优化，并确保更大程度地利用 GPU 资源。“全世
关键字：
英伟达
开源
推理软件
Dynamo
AI工厂
NVIDIA Dynamo
GTC
3月19日消息，美国时间周二，芯片巨头英伟达举办了2025年GTC开发者大会，并发布了更强大的芯片、机器人模型以及“个人AI超算”等计划。在这场被誉为“AI界春晚”的发布盛会结束后，主流媒体纷纷发表评论，称英伟达想通过机器人和个人超算巩固其AI霸主地位，但其芯片业务正面临技术变革的巨大压力。彭博社：缺少重磅利好消息 对股价造成压力GTC大会曾是一个鲜为人知的开发者聚会，自从英伟达在人工智能领域占据核心地位后，它已成为备受关注的盛会——科技界和华尔街都从黄仁勋的演讲中获得重要线索。在约两个小时的演讲中，黄仁
关键字：
外媒
黄仁勋
股价
英伟达
GTC
个人AI超算
DeepSeek
Rubin
gtc 2025介绍
您好，目前还没有人创建词条gtc 2025!
欢迎您创建该词条，阐述对gtc 2025的理解，并与今后在此搜索gtc 2025的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473